奔驰CEO:芯片短缺将持续到2023年 行业持续面临挑战

奔驰CEO:芯片短缺将持续到2023年行业持续面临挑战【新闻】近日,根据相关媒体的报道信息,奔驰汽车CEO公开表示,全球半导体芯片短缺将会持续下去,一直到2023年。受到严峻的半导体产业形势影响,在今年和明年,汽车行业将会持续面临挑战。而随着目前的汽车产业正在逐渐向电动汽车转型,奔驰汽车将会在整个行

奔驰CEO:芯片短缺将持续到2023年 行业持续面临挑战

  【新闻】近日,根据相关媒体的报道信息,奔驰汽车CEO公开表示,全球半导体芯片短缺将会持续下去,一直到2023年。受到严峻的半导体产业形势影响,在今年和明年,汽车行业将会持续面临挑战。而随着目前的汽车产业正在逐渐向电动汽车转型,奔驰汽车将会在整个行业中发挥出“更加积极的作用”。

奔驰汽车

  目前,全球的芯片短缺已经持续了相当长的一段时间。半导体行业的芯片产能并不能满足市场上日益增长的需求,这不但造成了芯片的持续短缺,也对芯片的价格产生了很大的影响,汽车行业深受此苦。此前就有相关的汽车企业高管公开表示,在电动汽车的生产过程中,芯片的成本已经超越了动力电池的成本。华为高管余承东也透露过,曾经20块钱的芯片已经上涨到了2500元左右,足见芯片短缺所造成的影响。

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  同样,作为老牌的汽车厂商,奔驰也在芯片短缺中受到了不小的影响。在2021年7月份,就有相关媒体报道过,受到芯片供应短缺的影响,奔驰减少了其位于德国境内的多座汽车工厂产量,同时也关闭了位于匈牙利的汽车工厂,奔驰新车向用户的交付也**延迟。

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